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H10系列压力传感器
MEMS+ASIC集成封装、内置调理芯片
产品特性:

● MEMS+ASIC集成封装
● 表压测量范围:2kPa-1MPa
● 宽线性范围的比率模拟输出(典型值0.5V~4.5V)
注:输出电压可定制
● 电源电压5.0V(3.3V可选)
● 工作温度范围-20至+85℃
● 存储温度范围-40至+125℃

应用

● 医疗压力测量
● 气泵压力测量
● 过程控制
● 白电压力测量
● 汽车压力测量等

技术参数表
特性 标志 最小 典型值 最大 单位
电压电压 VS 4.75 5 5.25 Vdc
电源电流 Io   3 mAdc
最小压力输出(0℃85℃)@ VS = 5.0 Voff 0.44 0.5 0.56 Vdc
满量程输出(0℃85℃)@ VS = 5.0 VFSO 4.44 4.5 4.56 Vdc
满量程范围(0℃85℃)@VS = 5.0 VFSS 3.88 4 4.12 Vdc
精度(0℃85℃) 1.5 %VFSS
响应时间 tR 1 ms
热机时间 20 ms
偏移稳定性 0.25 %VFSS
ESD防护 2 KV

 

 

压力转换功能

 

 

压力转换功能参数,模拟输出,如下图所示:

 

 

以5V供电,输出0.5~4.5V为例,其它输出参数计算类似

 

P:实测压力值

 

Vout:实测压力对应的输出电压

 

V下限:量程下限对应的输出值

 

Prange:量程上限与下限的差值

 

P下限:量程下限

 

 

 

 

引脚定义

 

 

 

描述 NO. 引脚定义 说明
1 DNC 空置
2 GND 接地
3 VOUT 信号输出
4 VDDF 内置参考电源
5 VDD 电源
6 DNC 空置

 

 

 

封装尺寸图